「X505の基板設計データをCADで分析すると、実装率で101%になってしまう。実際に部品が張り付いている面積は90%だが、表面の配線もあるためCAD上では面積が足りないことになってしまう。そこをひとつひとつ詰めていった結果、今回のMDサイズ基板が実現した」
MDサイズに実装率90%っていう高密度基板にも驚くが、CADでは実装できなかったものを手作業で詰めていく、という発想がスゴイ。
「しかし、今回は軽量化のためにネジも減らしたかったため、非常に難しい組み立て工程になっている。具体的な数字は言えないが、ネジ数が激減し、それによって軽量化にも貢献している。」
ってことは、バラせないってことか! KAIZOできないってことか!
メモリ増設もできないらしいし。惜しいなぁ。
とれたま